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    3X7低频芯料

    产品介绍


    3X7低频芯料封装材料采用：PVC、ABS、PET。 芯片型号：Mifare 1 s50、Mifare 1 s70、Mifare Ultralight 10、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags CET5500、Mf1 PLUS 2K/4K以及多种型号的兼容芯片。
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